锡创投已投企业黑芝麻智能登陆港交所

　　8月8日，黑芝麻智能国际控股有限公司（02533.HK）正式登陆港交所，锡创投与闻泰科技合作设立的产业基金于2021年参与该公司C轮融资。

　　黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

　　自动驾驶AI芯片作为无人驾驶汽车的“大脑”，对于提升汽车的智能化水平、实现更高级别的自动驾驶功能具有至关重要的作用。锡创投以资本之力不断助力像黑芝麻智能、车联天下这样的智驾产业链企业，为无锡智能网联汽车产业的发展注入更多新质生产力。