锡创投完成对亚笙半导体B轮融资领投
日期：2025-10-17
近日，锡创投、弘晖基金完成对国内Sub-FAB附属设备企业「亚笙半导体」B轮融资领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。
亚笙半导体本轮融资超亿元，融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。
本次投资通过“招投联动”模式，将助推亚笙半导体真空泵研发和生产制造基地项目落地无锡惠山区，赋能地方产业高质量发展。
锡创投长期深耕集成电路产业，投资范围覆盖设计、制造、封测、装备、材料等集成电路全产业链条，以覆盖企业全生命周期的基金矩阵，赋能创新企业跨越成长，助推“芯”产业强链补链延链。此次融资，将为亚笙半导体进一步加速产品研发以及深化市场拓展提供强劲动力。
关于亚笙半导体
亚笙半导体成立于2014年，作为国家高新技术企业，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。
作为国内极少数实现Sub-FAB核心设备自主研发与规模化交付的企业，亚笙半导体通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克了尾气处理设备产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代，产品已经批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。
